為什么選擇我們？
——
公司秉承"自強不息，超越自我，追求品質"的企業精神以及"誠信為本"的經營理念，專為功率器件用戶提供高可靠性的陶瓷基覆銅板。
產品展示
——
專業從事功率器件使用的高可靠性陶瓷覆銅板，通過獨創的AMB工藝技術將陶瓷和銅完美結合，能滿足嚴苛的環境測試要求，達到同類國際領先指標。
氮化鋁（ALN）覆銅板
——
利用氮化鋁陶瓷的優良導熱性能和絕緣性能，氮化鋁覆銅基板，在高壓、大功率IGBT模塊，以及大功率LED、激光器件的封裝中廣泛應用。
氮化硅（Si3N4）覆銅板
——
利用氮化硅陶瓷的優良機械性能和導熱性能，氮化硅陶瓷覆銅基板具有優異的高可靠性，在汽車、軌道交通、航天航空等領域廣泛應用。
氧化鋯增韌氧化鋁陶瓷（ZTA）覆銅板
——
ZTA具有優良機械性能和相對低廉價格，其陶瓷AMB覆銅板在可靠性和性價比上有獨特優勢，能滿足市場上絕大多數功率器件的高可靠性應用。
氧化鋁（Al2O3）覆銅板
——
氧化鋁陶瓷AMB覆銅基板，具有氧化鋁的低成本優勢，同時兼具非常高的可靠性要求，能滿足市場上絕大多數功率器件基板高可靠性應用。
關于公司
——
深圳市芯舟電子科技有限公司（原科大特能公司），是為承接北京科技大學AMB陶瓷覆銅基板項目產業化而建立的專業公司。公司以多位金屬/無機材料資深研究者發起成立，以北京科技大學材料研究為基礎、以深圳運行團隊為核心，以產、學、研相結合的模式，研究、制造各種先進的陶瓷覆銅基板。致力于高性能陶瓷覆銅基板及其相關電子元器件的開發、生產和銷售。
芯舟電子研發成功的高可靠性（Hi-Rel）氮化鋁、氮化硅陶瓷覆銅基板產品，經過最嚴格的國軍標GJB548B-2005-1010（條件C，-65℃?+150℃)冷熱循環測試，均達到國際領先水平。
目前，芯舟電子擁有大規模生產各類陶瓷AMB覆銅基板的現代化生產場所和先進設備，AMB陶瓷覆銅基板產品在國內多家軍工、民用單位定型使用。
合作伙伴
——