為什么選擇我們? —— 公司秉承"自強不息,超越自我,追求品質"的企業精神以及"誠信為本"的經營理念,專為功率器件用戶提供高可靠性的陶瓷基覆銅板。
產品展示 —— 專業從事功率器件使用的高可靠性陶瓷覆銅板,通過獨創的AMB工藝技術將陶瓷和銅完美結合,能滿足嚴苛的環境測試要求,達到同類國際領先指標。
氮化鋁(ALN)覆銅板
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利用氮化鋁陶瓷的優良導熱性能和絕緣性能,氮化鋁覆銅基板,在高壓、大功率IGBT模塊,以及大功率LED、激光器件的封裝中廣泛應用。
氮化硅(Si3N4)覆銅板
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利用氮化硅陶瓷的優良機械性能和導熱性能,氮化硅陶瓷覆銅基板具有優異的高可靠性,在汽車、軌道交通、航天航空等領域廣泛應用。
氧化鋯增韌氧化鋁陶瓷(ZTA)覆銅板
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ZTA具有優良機械性能和相對低廉價格,其陶瓷AMB覆銅板在可靠性和性價比上有獨特優勢,能滿足市場上絕大多數功率器件的高可靠性應用。
氧化鋁(Al2O3)覆銅板
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氧化鋁陶瓷AMB覆銅基板,具有氧化鋁的低成本優勢,同時兼具非常高的可靠性要求,能滿足市場上絕大多數功率器件基板高可靠性應用。
關于公司 ——
深圳市芯舟電子科技有限公司(原科大特能公司),是為承接北京科技大學AMB陶瓷覆銅基板項目產業化而建立的專業公司。公司以多位金屬/無機材料資深研究者發起成立,以北京科技大學材料研究為基礎、以深圳運行團隊為核心,以產、學、研相結合的模式,研究、制造各種先進的陶瓷覆銅基板。致力于高性能陶瓷覆銅基板及其相關電子元器件的開發、生產和銷售。
芯舟電子研發成功的高可靠性(Hi-Rel)氮化鋁、氮化硅陶瓷覆銅基板產品,經過最嚴格的國軍標GJB548B-2005-1010(條件C,-65℃?+150℃)冷熱循環測試,均達到國際領先水平。 目前,芯舟電子擁有大規模生產各類陶瓷AMB覆銅基板的現代化生產場所和先進設備,AMB陶瓷覆銅基板產品在國內多家軍工、民用單位定型使用。
合作伙伴 ——